在前文，试验机老二给大家介绍了半导体推拉力机及主要组成部分和生产商的知识，若各位朋友对此有不同的看法，那么可在后台给试验机老二留言并一起探讨一番半导体推拉力机其他方面的知识。

接下来，试验机老二给大家分享一下芯片微焊点剪切力推拉力机及相关的知识，希望日后能给您提供帮助。

一、什么是芯片微焊点剪切力推拉力机

作为动态力学检测仪器，芯片微焊点剪切力推拉力机的别称有三轴微小推拉力试验机、芯片微焊点剪切力试验机、三轴剪切力测试机等多种，能满足金线、铜线、合金线、铝线等线束的拉力测试、金球、芯片、晶圆、晶片、贴片、固晶、铜球、铜球、电子元件等材料的推力测试，广泛应用于、工业。军工、航空、电子器材、生产工艺、研究所等领域和行业。

二、芯片微焊点剪切力推拉力机有哪些特点

试验机老二认为芯片微焊点剪切力推拉力机所具备的特点有很多，其中有以下主要特点：

1、设备配置三轴运动平台，可全自动移动个每个测试坐标点。

2、配置旋转模组，软件控制自动选择对应推力和拉力。

3、配置4个力量传感器，2组推力，2组拉力。

4、高速力值采集系统，可更稳定的采集力量数据。

5、平台夹具根据测试产品定制，共用性强，可兼容多种产品。

6、设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。

7、利用软件计算最大力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等

8、量测曲线图由电脑记忆，可随时放大、缩小，一张A4纸可任意放置N个曲线图。

9、测定项目可输入上、下限规格值，测定结果可自动判定OK或NG。

10、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

11、电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。

三、如何操作芯片微焊点剪切力推拉力机

通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。

Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。

以上是试验机老二关于芯片微焊点剪切力推拉力机及特点和操作方法的阐述。

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